鋁合金手機(jī)機(jī)身 CNC 加工流程

以 10*100*180mm 為機(jī)加基料為例：

第 1 工序裝夾定位：

1. X,Y 向以鍛壓孔定位，氣缸壓緊，

2. 底部 3D 面仿形真空吸附

加工特征：鉆兩側(cè)孔及型腔中間小孔，倒角去批鋒，銑毛胚料基準(zhǔn)角，飛刀光平面，精加工兩側(cè)定位孔。

第 2 工序裝夾定位：

1. X,Y 向以一夾加工定位孔定位

2. 底部真空吸附，Z 方向裙邊支撐馬仔壓緊加工特征：精銑注塑前內(nèi)腔特征（正面） 第 3 工序

裝夾定位：

1. X,Y 向以二夾加工型腔內(nèi)定位孔定位

2. 底部真空吸附，Z 方向裙邊支撐馬仔壓緊加工特征：精銑注塑前內(nèi)腔特征（反面） 第 4 工序

裝夾定位：

1. X、Z 向以二夾加工型腔內(nèi)定位孔定位

2. 底部真空吸附，Y 方向壓蓋壓緊

加工特征：精銑注塑前耳機(jī)孔第 5 工序

裝夾定位：

1. X、Z 向以二夾加工型腔內(nèi)定位孔定位

2. 底部真空吸附，Y 方向壓蓋壓緊加工特征：精銑注塑前 USB 孔

第 6 工序裝夾定位：

1. X,Y 向以 2 夾加工的定位孔定位

2. 底部真空吸附，Z 方向中板支撐壓蓋壓緊

加工特征：注塑后正面型腔特征，及兩端部位置頂面精光到數(shù)。精光型腔內(nèi)另 3 個(gè)定位孔第 7 工序

裝夾定位：

1. X,Y 向以 6 夾加工的定位孔定位

2. 底部真空吸附，Z 方向四邊馬仔壓緊加工特征：

1、加工注塑后反面型腔特征（選擇料位較厚位置預(yù)留加工兩個(gè)高光定位孔）；

2、松開兩側(cè)邊馬仔，開粗及精加工兩側(cè)外觀面；

3、壓緊兩側(cè)邊馬仔，型腔壓蓋壓住，精加工兩頭部外觀面及落料第 8 工序

裝夾定位：

1.7 夾加工的高光定位孔定位  2.底部真空吸緊，型腔壓蓋壓緊加工特征：加工側(cè)面音量鍵槽第 9 工序

裝夾定位：

1.7 夾加工的高光定位孔定位 2.底部仿形支撐，壓蓋壓緊

加工特征：加工頭部耳機(jī)孔邊卡槽第 10 工序

裝夾定位：

1.7 夾加工的高光定位孔定位 2.底部仿形支撐，壓蓋壓緊

加工特征：加工另一側(cè)面小孔及槽第 11 工序

裝夾定位：

1.7 夾加工的高光定位孔定位 2.底部仿形支撐，壓蓋壓緊

加工特征：加工 USB 孔邊上小孔第 12 工序

裝夾定位：

1.7 夾加工的高光定位孔定位 2.底部仿形支撐，壓蓋壓緊加工特征：高光頂部